3月17日，博敏电子股份有限公司发布公告称，经与合肥经济技术开发区管理委员会协商一致，双方决定终止“博敏IC封装载板产业基地项目”的投资合作，并注销为此设立的全资子公司。该事项已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会进一步审议。
来源：上市公司公告该项目最早可追溯至2022年5月，当时博敏电子与合肥经开区管委会签署战略合作协议，初步明确投资意向。2023年1月，公司进一步公告签署《投资协议书》，拟在合肥经开区投资建设陶瓷衬板及IC封装载板产业基地，项目规划总投资约50亿元。
为推进项目落地，博敏电子于2023年6月专门设立全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司，作为项目实施主体。不过公告显示，截至本次终止前，博睿智芯的注册资本尚未实缴，未开展任何实际经营活动。
对于终止投资的原因，博敏电子表示，自协议签署后，公司与合肥经开区管委会就项目落地进行了多轮沟通，但近年来宏观经济走势、行业市场形势及融资环境发生较大变化，相关领域市场不确定性显著增加，导致项目投资风险管控难度加大，继续推进项目的合理性已发生变化。
与此同时，博敏电子位于梅州的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”建设有序推进，2025年核心工厂已陆续进入试投产及产能爬坡阶段，目前预定可使用状态日期为2026年12月31日。经综合研判，该项目总投资30亿元，完全达产后具备高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品的生产能力，可充分承接公司未来2-3年的新增订单需求，能够有效满足公司业务发展规划。
博敏电子称，综合行业环境及自身产能布局等因素，经审慎研究决定终止合肥项目，以避免固定资产重复投资，提升资产使用效率。按照时间线，公司2026年1月启动终止可行性研究，2月25日向合肥经开区管委会发送终止确认函，3月16日收到对方同意回函，双方就终止合作达成一致。
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