
3月17日,博敏电子股份有限公司发布公告称,经与合肥经济技术开发区管理委员会协商一致,双方决定终止“博敏IC封装载板产业基地项目”的投资合作,并注销为此设立的全资子公司。该事项已获公司董事会审议通过,尚需提交股东会进一步审议。
来源:上市公司公告该项目最早可追溯至2022年5月,当时博敏电子与合肥经开区管委会签署战略合作协议,初步明确投资意向。2023年1月,公司进一步公告签署《投资协议书》,拟在合肥经开区投资建设陶瓷衬板及IC封装载板产业基地,项目规划总投资约50亿元。

为推进项目落地,博敏电子于2023年6月专门设立全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司,作为项目实施主体。不过公告显示,截至本次终止前,博睿智芯的注册资本尚未实缴,未开展任何实际经营活动。
对于终止投资的原因,博敏电子表示,自协议签署后,公司与合肥经开区管委会就项目落地进行了多轮沟通,但近年来宏观经济走势、行业市场形势及融资环境发生较大变化,相关领域市场不确定性显著增加,导致项目投资风险管控难度加大,继续推进项目的合理性已发生变化。
与此同时,博敏电子位于梅州的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”建设有序推进,2025年核心工厂已陆续进入试投产及产能爬坡阶段,目前预定可使用状态日期为2026年12月31日。经综合研判,该项目总投资30亿元,完全达产后具备高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品的生产能力,可充分承接公司未来2-3年的新增订单需求,能够有效满足公司业务发展规划。
博敏电子称,综合行业环境及自身产能布局等因素,经审慎研究决定终止合肥项目,以避免固定资产重复投资,提升资产使用效率。按照时间线,公司2026年1月启动终止可行性研究,2月25日向合肥经开区管委会发送终止确认函,3月16日收到对方同意回函,双方就终止合作达成一致。
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